Ποια είναι τα βήματα της διαδικασίας παραγωγής των LED;
Τα βήματα της παραγωγικής διαδικασίας της BENWEI περιλαμβάνουν κυρίως:
1. Καθαρισμός: Καθαρισμός με υπερήχους PCB ή βραχίονα LED και στέγνωμα.
2. Τοποθέτηση: Αφού προετοιμαστεί το κάτω ηλεκτρόδιο της μήτρας LED (μεγάλη γκοφρέτα) με ασημένια κόλλα, επεκτείνετε την, τοποθετήστε τη διογκωμένη μήτρα (μεγάλη γκοφρέτα) στο κρυστάλλινο τραπέζι με αγκάθια και χρησιμοποιήστε ένα στυλό κρυστάλλου αγκάθου κάτω από το μικροσκόπιο για να το τοποθετήσετε το ζάρι. Ένα προς ένα τοποθετείται στα αντίστοιχα τακάκια του βραχίονα PCB ή LED και στη συνέχεια συντήκεται για να σκληρύνει την ασημένια κόλλα.
3. Συγκόλληση υπό πίεση: Χρησιμοποιήστε μια συγκόλληση με σύρμα αλουμινίου ή χρυσό σύρμα για να συνδέσετε το ηλεκτρόδιο στη μήτρα LED για να χρησιμεύσει ως καλώδιο για την έγχυση ρεύματος. Εάν το LED είναι απευθείας τοποθετημένο στο PCB, χρησιμοποιείται γενικά μια μηχανή συγκόλλησης σύρματος αλουμινίου. (Απαιτείται χρυσό σύρμα για την κατασκευή λευκού TOP-LED)
4. Ενθυλάκωση: Προστατέψτε τη μήτρα LED και τα καλώδια συγκόλλησης με εποξειδικό υλικό με διανομή. Η διανομή κόλλας στην πλακέτα PCB έχει αυστηρές απαιτήσεις για το σχήμα του κολλοειδούς μετά τη σκλήρυνση, κάτι που σχετίζεται άμεσα με τη φωτεινότητα της τελικής πηγής οπίσθιου φωτισμού. Αυτή η διαδικασία θα αναλάβει επίσης το έργο των σημειακών φωσφόρων (λευκά LED).
5. Συγκόλληση: Εάν η πηγή οπίσθιου φωτισμού είναι SMD-LED ή άλλα συσκευασμένα LED, τα LED πρέπει να συγκολληθούν στο PCB πριν από τη διαδικασία συναρμολόγησης.
6. Κοπή φιλμ: Κόψτε με μήτρα- διάφορα φιλμ διάχυσης, αντανακλαστικά φιλμ κ.λπ. που απαιτούνται για τον οπίσθιο φωτισμό με μια διάτρηση.
7. Συναρμολόγηση: Σύμφωνα με τις απαιτήσεις των σχεδίων, εγκαταστήστε χειροκίνητα τα διάφορα υλικά του οπίσθιου φωτισμού στη σωστή θέση.
8. Δοκιμή: Ελέγξτε εάν οι φωτοηλεκτρικές παράμετροι του οπίσθιου φωτισμού και η ομοιομορφία της απόδοσης φωτός είναι καλές.
